Máquina de marcado por láser de fibra PEDB-20H

Nuevo diseño: Hemos rediseñado la estructura mecánica con el fin de hacer que la máquina sea más compacta, fácil de usar y más económica. También hemos reescrito el código del software para que la máquina de trazado por láser de fibra sea más rápida y fácil de operar.

Alta configuración: El empleo del láser de fibra de 20W, mejora la calidad del láser (modelo estándar base) con un ancho del canal de marcado muy fino (30μm) y los bordes mucho más lisos.

Libre de mantenimiento: La máquina de grabado láser tiene un diseño modular estándar que permite la operación continua sin mantenimiento y sin necesidad de reemplazar las piezas desgastadas.

Operación fácil: La máquina viene con un dispositivo de refrigeración por aire. La máquina de por sí es más pequeña y fácil de operar.

Máquina de marcado láser PEDB-20H
PEDB-20H

Software de control: El software de control está desarrollado específicamente para máquinas de trazado por láser. Es fácil de manejar y puede mostrar en tiempo real las líneas de marcado.

Alta eficiencia: Alcanza una velocidad máxima de trazado de hasta 200 mm / s.

Aplicaciones
La máquina de marcado láser es adecuada para trazar y cortar silicio monocristalino, silicio policristalino, células de silicio amorfo, y para el corte en cubos del silicio, el germanio y el semiconductor de arseniuro de galio.

Parámetros técnicos
Modelo PEDB-20H
Potencia del láser 20W
Longitud de onda del láser 1064nm
Precisión de trazado ±10μm
Anchura de la línea de corte ≤30μm
Frecuencia de repetición láser 20KHz ~ 100KHz
Velocidad máxima de trazado 200mm /s
Área de operación 210mm ×210mm
Alimentación de energía 220V/ 50Hz/ 2.5KVA
Modo de refrigeración Refrigeración por aire
Mesa de trabajo Absorción por vacío y gas simple
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