Máquina de corte por láser UV para circuitos impresos flexibles

Máquina de corte por láser UV para FPC
PEDB-UV-FPC

Hoy en día, los circuitos impresos flexibles (FPC) se construyen con formas más complejas y un plazo de entrega muy corto. El procesamiento tradicional de los FPC generalmente utiliza una operación de mecanizado que abre una ventana en la película de recubrimiento y procesa la forma, sin embargo, este método es incapaz de cumplir con demandas del mercado por las siguientes razones:
1. Se necesita mucho tiempo para abrir el molde.
2. Los circuitos impresos con ranuras de apertura complejas requieren a su vez un moldeo complejo, lo que para lotes pequeños y medianos, resulta caro.
3. La abertura de la ranura es muy complicada debido al tamaño y a las formas requeridas, lo que dificulta el procesamiento del molde.

El equipo MicroVector utiliza un potente rayo láser UV para procesar los FPC, favoreciendo la producción de lotes pequeños y medianos. Gracias a su calidad, precio y velocidad de operación, éste producto es muy reconocido en el mercado. La máquina emplea los datos del DAC para cortar directamente con el láser, por lo que la operación es conveniente y sencilla. Esto, acorta significativamente el tiempo de entrega.

La máquina de corte por láser UV emplea el escaneo por galvanómetro y un motor lineal para los dos ejes de operación, que evitan las dificultades de procesamiento de formas complejas y trayectos sinuosos.

Por otra parte, el equipo MicroVector utiliza el trayecto de desplazamiento del láser de forma vectorial, que allana el paso del mismo. El contorno de la película cortada con esta máquina es suave, de bordes limpios y sin exceso de pegamento. Para la abertura de la ventana usa el proceso de mecanizado de moldes, que elimina los residuos y el exceso de pegamento alrededor de la ventana, los cuales afectan la calidad del recubrimiento. Para procesar los circuitos impresos flexibles, normalmente se necesita cambiar la cubierta de la ventana de la película debido a los reajustes de la trayectoria, las uniones y la posición de la almohadilla de acuerdo con las demandas del cliente. Mediante el uso del sistema de MicroVector, los usuarios pueden hacer el gráfico de cobertura de la ventana con la película con mayor facilidad después del procesamiento.

En síntesis, esta máquina de corte por láser integra la tecnología CNC, la tecnología láser, la tecnología de software y la tecnología opto-mecatrónica en un sólo equipo. Cuenta con un alto grado de flexibilidad, alta precisión y alta velocidad, lo que ha revolucionado el método tradicional de procesamiento de circuitos impresos flexibles, en uno con un alto grado de automatización, que ahorra tiempo y costes.

Aplicaciones
El equipo láser UV con MicroVector se usa sobre todo en la fabricación de circuitos impresos flexibles (FPC) para cortar los contornos, perforar y cortar la lámina de la ventana del circuito, entre otros usos.

Parámetros técnicos de la máquina de grabado láser de doble cabezal
Fuente de láser de fibra Láser bombeado por diodo DPL Q conmutado
Material del láser Nd: YVO4
Longitud de onda del láser 355nm
Potencia 7W@25KHZ
Precisión de posicionamiento del motor lineal en la mesa de trabajo ±2μm
Precisión de repetición del motor lineal en la mesa de trabajo ±1μm
Área efectiva del motor lineal en la mesa de trabajo 304 x 400mm
Posicionamiento automático preciso CCD 7μm
Área de trabajo Galvo 40 x 40mm
Precisión de repetición Galvo ±3μm
Archivos de datos Formatos Gerber, DXF, PLT
Energía Monofase, 220V
Consumo de energía < 2kw
Tamaño 1550 x 1110 x 1550mm (L x W x H)
Muestras
Comentarios
Otros productos
  • Perforadora y marcadora láser de picosegundos PEDB-600ALa perforadora y marcadora láser de picosegundos se usa extensamente para perforar, cortar y rebanar materiales de alta dureza y materiales reactivos al calor. Esta máquina es adecuada para perforar microagujeros y efectuar cortes finos en cubiertas móviles OGS, vidrio óptico, zafiro, metales ultrafinos y materiales cerámicos.
  • Máquina cortadora láser de cerámica PEDB-600BLa máquina cortadora láser de cerámica PEDB600B sirve para cortar, rebanar y perforar aluminio, cerámica y nitruro de aluminio de circuitos, silicio, germanio, arseniuro de galio y otros materiales de revestimiento de semiconductores. También se emplea para cortar y perforar DPC, COB y materiales de recubrimiento de pulverización catódica.